Fabrieksreis

HOREXS-GROEP

Het proces van de Mailyproductie

TENTING proces (35um)-- Betere Tenting (L/S: 20/20um) -- SAP (de grondstof van ABF/BT, L/S: 10/10um);

MES+ERP productiesysteem, Slimme en volledig autovervaardiging.

Hier is ons Tenting-Productieproces

           Boring            ⇒         Plateren          ⇒         Patroon    ⇒      Blootstelling    ⇒           Ets         ⇒          AOI&VRS       ⇒   Soldeerselmasker ⇒

   Platerengoud    ⇒                ET              ⇒                AVI            ⇒               FQC            ⇒           Het schoonmaken         ⇒           Packging

Horexs als één van de beroemde IC-substraatfabrikanten in CHINA, steunen wij 2-6L met inbegrip van opbouw voor klanten, wat ook uw productgebruik is voor. Sinds onze gebouwde fabriek, bouwden wij ook ons R&D-team om onze klant te steunen is het technische probleem, zo, tijdens OEM/ODM, wanneer u uw idee wilt maken werkelijkheid zijn, u welkom contacteert ons voor het technische steunen van productie.

Steun:

Draadsubstraat plakkend

Draad het plakken (BGA)

Ingebed substraat (het substraat van Memor y IC)

MEMS/CMOS, Module (rf, Radio, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Opbouw (Begraven/Blind gat)

Flipchip CSP;

Het substraat van het slokjepakket;

Anderen ultraic pakketsubstraat

Welkom contacteer ons met Gerber en specificaties!

Horexs houdt altijd een dicht oog op de recentste ontwikkeling van de industrie, en werkt onderzoek en technologie constant innovatiestrategie, door geavanceerde de technologieoplossingen van het verpakkingssubstraat te verstrekken bij, om ervoor te zorgen dat bedrijven in het belangrijke de technologievoordeel van de industrie. „kleine fijn“ en „geïntegreerd“ omvat de toepassingstendens van het verpakkingssubstraat van de ontwikkeling van de keten van de halfgeleiderindustrie, dus, in verder weinig jaren, zal het bedrijf zich op de twee aspecten van onderzoek en ontwikkeling en technologische innovatie concentreren. De ingebedde passieve de componentenontwikkeling van het bedrijf laat dat sommige componenten toe worden geïntegreerd in het pakketsubstraat. De gatengrootte is 40um en hieronder, en de isolatielaag is 25um en hieronder, het toelaten van kleinere en compactere pakketoplossingen.

Om onderzoek en ontwikkeling en innovatieve technologieën te beschermen, blijven heeft het bedrijf en zal voor over de hele wereld octrooibescherming van toepassing zijn die, in de Europese landen van Verenigde Staten, van China, van Japan, van Zuid-Korea, van Taiwan, van Israël omvat en. De octrooibescherming omvat productieprocessen en productstructuren die door nieuwe technologieën kunnen worden uitgevoerd. De octrooistrategie niet alleen beschermt het bedrijf tegen concurrenten die het de productieproces van het bedrijf kopiëren, maar ook beschermt de het productstructuur van het bedrijf door concurrenten te verhinderen producten met gelijkaardige structuur te maken door het productieproces te imiteren.

1-MEMS/CMOS (Sesors)

2-MiniLED (Micro- leiden)

3-lijn ruimte/de ruimte van de breedte►35/35um Lijn/de ruimte van breedte20/20um ►Line/breedte 10/10um

Het pakketsubstraat 4-IC van het substraatgeheugen (BGA) FCCSP

5-Sip/BGA/Memory/CSP pakketsubstraat

Het materiaal van de materialensteun BT+ABF (ABF in 2n/3ste Stadium van HOREXS Hubei)