Sitemap

BGA-Substraat

• RF/Wireless/5G IC-de vervaardiging van het modulesubstraat
• het substraatvervaardiging van het micro-elektronicapakket
• 0.2mm van het de assemblagesubstraat van de Diktehalfgeleider de micro-elektronica verpakkend substraat
• OEM ODM vasteland van China van het halfgeleider het verpakkende substraat

IC-Pakketsubstraat

• Materiële het substraatvervaardiging van BT van het Hitachimerk
• De productie van het het Pakketsubstraat van Hitachibt IC het steunen
• 0.15mm IC het substraat van het assemblagepakket voor halfgeleiderpakket
• Precisie 0.15mm IC die Substraatvervaardiging verpakken

Het Substraat van het slokjepakket

• De stapel via/via het Vullen van het Substraat BT Materiële 4L van het Slokjepakket combineert Heterogeen Systeem
• Van het substraatbt van het slokjepakket materiaal 4 laag ENEPIG

FCCSP-Pakketsubstraat

• het Substraatvervaardiging van het halfgeleiderfccsp Pakket
• 0.3mm FCCSP Opbouwtypes ENEPIG 5*5mm BT van het Pakketsubstraat 4L Materiaal
• Het Pakketsubstraat 3x3mm van BT FCCSP Groene Kleur voor Flip Chip Assembly
• Het Pakketsubstraat 3x3mm van BT FCCSP Groene Kleur voor Flip Chip Assembly

Sensorensubstraat

• Het substraatvervaardiging van halfgeleidersensoren
• Vingerafdruksensoren die substraatvervaardiging het steunen verpakken
• Het substraatcmos van het sensorenpakket substraatvervaardiging het steunen

Rf-Modulesubstraat

• Camera/Bluetooth/Draadloos Modulesubstraat BT 4L 0.21mm Zacht Gebeëindigd Goud
• Rf-van de de impedantiecontrole 4L BT van het Modulesubstraat het materiële zachte goud

Geheugensubstraat

• NAND FMC/Flashgeheugensubstraat BT/FR4 Materiële 70um voor Geheugenkaarten
• 0.15mm Gouden het substraatvervaardiging van de Vingersd-geheugenkaart
• FMC-substraatvervaardiging het steunen
• De fabrikant van het flashgeheugensubstraat

MEMS-Substraat

• 0.2mm de Uiterst dunne MEMS vervaardiging van het verpakkingssubstraat voor microphone&microelectronics
• Het substraatvervaardiging van het Horexs het Uiterst dunne MEMS pakket steunen
• OEM ODM BT de Materiële MEMS/CMOS vervaardiging van het Substraat Multilayer substraat

IoTsubstraat

• Het substraatvervaardiging van de cameramodule ondersteunend China
• QFN-het substraatvervaardiging van pakketsensoren het steunen
• BGA/QFN de productie van het pakketsubstraat voor IoT-de industriehalfgeleider

Ander Uiterst dun Substraat

• Flash/NAND het substraatproductie van het geheugenpakket
• Multilayer BT-vervaardiging van het het pakketsubstraat van de materialenhalfgeleider
• BT-halfgeleider IC die substraatvervaardiging verpakken
• CMOS sensorenic pakketvervaardiging het steunen

Uiterst dunne Stijve PCB

• SIM Card Smart-de vervaardiging van kaartpcb met uiterst dunne kern
• NAND van de kernbt van het geheugensubstraat uiterst dunne FR4 grondstof
• Uiterst dunne Stijve PCB-vervaardiging voor micro-elektronicaassemblage
• FR4 ic van het kerngeheugen substraatvervaardiging

Medische apparatuurpcb

• gezondheidszorgelektronika/micro-Horende elektronika de vervaardiging van PCB