Bericht versturen
CHINA BGA-Substraat fabrikant

HOREXS-GROEP

Dutch
Verzoek om een Citaat

Nieuws

china laatste nieuws over HOREXS draagt bij aan de modernisering van de glassubstraatindustrie

HOREXS draagt bij aan de modernisering van de glassubstraatindustrie

October 30, 2024

In de snelle ontwikkeling van de wereldwijde halfgeleiderindustrie zijn doorbraken op het gebied van technologie en materialen de sleutel tot de bevordering van de industriële vooruitgang.Als bedrijf dat gespecialiseerd is in de productie van geavanceerde verpakkings-IC-substraten, HOREXS is snel op ...
china laatste nieuws over Münich Elektronische beurs C6-220/9

Münich Elektronische beurs C6-220/9

September 26, 2024

Welkom om met het HOREXS-team, met name AKEN, te praten over de PCB-substraat zakelijke samenwerking op de elektronicabeurs van München op november 2024. HOREXS stand C6-220/9
china laatste nieuws over HDI PCB-kennis en ontwikkeling

HDI PCB-kennis en ontwikkeling

August 24, 2024

Sinds Hewlett-Packard in 1982 high-density interconnect (HDI) creëerde om zijn eerste 32-bits computer met één chip te verpakken,De HDI-technologie is voortdurend geëvolueerd en biedt oplossingen voor miniaturiseerde productenDe voorhoede van HDI-technologie is het proces geworden dat door de ...
china laatste nieuws over UHDI-PCB-capaciteit in HOREXS

UHDI-PCB-capaciteit in HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI is een vooruitgang op het gebied van miniaturisatie en integratie...
china laatste nieuws over HOREXS zal deelnemen aan de Semicon Eurpa 2024

HOREXS zal deelnemen aan de Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

HOREXS AKEN zal deelnemen aan de SemiconEuropa 2024 in München Duitsland.Om te verkennen met AKEN en te zien hoe HOREXS helpen om uw IC substraat kosten te verminderen met onze hoge realiability garantie. HOREXS PCB-substraatproductiecapaciteit: 1- Meer dan 10 lagen (alle lagen met een blind-...
china laatste nieuws over Van FCBGA (ABF) het Substraat

Van FCBGA (ABF) het Substraat

July 3, 2023

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Toepassingen Het wordt hoofdzakelijk gebruikt voor CPU/GPU/AI/Aip-spaander en ASIC-halfgeleider verpakking. BGA-de substraten sluiten de spaander en de raad aan gebruikend soldeerselbuil, die meer bedrading en een snellere snelheid dan gouden draden toestaat. Zeer ...
china laatste nieuws over HOREXS zal FCBGA (ABF) R&D in Juli beginnen

HOREXS zal FCBGA (ABF) R&D in Juli beginnen

June 27, 2023

Gezien het huidige patroon van binnenlandse halfgeleider verpakkende substraten, evenals de eigen meer dan tien jaar van HOREXS van verpakkingssubstraat productieervaring, stroomopwaarts en stroomafwaartse leveringsketen steun, HOREXS-ging het bedrijf officieel het onderzoek en ontwikkeling en ...
china laatste nieuws over HOREXS wonen de EMAX-Elektronika van Maleisië Productietentoonstelling bij

HOREXS wonen de EMAX-Elektronika van Maleisië Productietentoonstelling bij

May 11, 2023

HOREXS zal aan EMAX-Elektronika Productie voor het eerst op 12 Juli 2023 deelnemen. Expo Azië EMAX 2023 is de enige elektronische productie en assemblage technologie en materiaalgebeurtenis die internationale spaanderfabrikanten, halfgeleiders fabrikanten en materiaalleveranciers samenbrengt, die in ...
china laatste nieuws over CNY-vakantieeind, het 2de fabriek lopen

CNY-vakantieeind, het 2de fabriek lopen

February 2, 2023

Beste alle klanten, De oude en nieuwe fabriek nu terug allen van HOREXS komt werkend aan 2de Feb.Welcome-orde de capaciteit want mensen van het halfgeleider de verpakkende substraat fabrication.HOREXS altijd ons beste u doen steunen. Aangezien het globale IC-substraat die zich zeer snel voorbij 2020...
china laatste nieuws over Het bezoek & onderzoekt het substraat van HOREXS IC productieinstallatie

Het bezoek & onderzoekt het substraat van HOREXS IC productieinstallatie

October 31, 2022

Co. van de Hongruixings (Hubei) Elektronika, Ltd (HOREXS-Groep, HRX), vroeger als de Elektronikaco. van Boluo Hongruixing wordt bekend, Ltd, concentreert zich op verpakkende het substraatzaken die van de geheugenspaander. Het verpakkende substraat is vervaardigd meer dan 10 jaar en gehad een ...
Contactgegevens
CHINA Goed Kwaliteit BGA-Substraat Leverancier. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.