Nieuws

Co. van de Hongruixings (Hubei) Elektronika, Ltd (HOREXS-Groep, HRX), vroeger als de Elektronikaco. van Boluo Hongruixing wordt bekend, Ltd, concentreert zich op verpakkende het substraatzaken die van de geheugenspaander. Het verpakkende substraat is vervaardigd meer dan 10 jaar en gehad een bepaalde positie op het binnenlandse gebied van de geheugenspaander; HOREXS-de Groep zal een fabriek in 2020 bouwen, hoofdzakelijk zich baseert op de stichting van HOREXS voor snelle uitbreiding, en zijn producten zijn hoofdzakelijk geconcentreerd in het medio-aan-hoge eind. Verpakkingssubstraat de productie, producten omvat verpakkingssubstraat productie zoals FCCSP, CSP, Slokje, eMMC, FBGA, MEMS, Geheugen (BGA), enz. Het substraattype is hoofdzakelijk gebaseerd op de stijve materialen van BT, die wijd op spaander verpakkende gebieden van de consument, de automobiel, ruimtevaart worden gebruikt, industriële en andere.

_de globaal output waarde van ver*pakken substraat in 2022 schatten te ongeveer 8,8 miljard dollar, van dat de toepassing gebied met de snel groei in ver*pakken substraat verzending geheugen module, gegeven module, enz. Volgens de voorspelling van Huajing-Intelligentienetwerk, zou de outputwaarde van de verpakkende substraten van China moeten 41,24 miljard yuans in 2025 bereiken. Met de snelle ontwikkeling en de technologische bevordering van de elektronische informatie-industrie, zal de industrie een regelmatige stijgende lijn tonen. Men verwacht dat de groei van de halfgeleiderindustrie in de toekomst door gebieden zoals geheugenspaanders en MEMS zal worden gedreven. Dit soort de vraag zal de vraag naar spaanders drijven exponentieel te kweken, die direct de verzendingen van spaanders zullen drijven, die op zijn beurt de vraag naar IC-te kweken substraten zullen drijven.

De overdracht van de halfgeleiderindustrie is een kans om de ontwikkeling van regionale verpakkende substraten te bevorderen. Met de overdracht van de halfgeleiderindustrie aan vasteland China, zal het de ontwikkeling van binnenlands IC verpakkend substraatfabrikanten bevorderen. De ontwikkeling en de uitbreiding van IC die substraatmarkt verpakken vereisen langdurig van technologieonderzoek en ontwikkeling en procesrodage, maar er is reusachtige ruimte voor ontwikkeling in de toekomst. Men gelooft dat met de gelijktijdige verbetering van materialen, materiaal en andere technologieën in de industriële ketting, de binnenlandse fabrikanten om snel op dit spoor zouden moeten te groeien en Meer markten te grijpen brengen heel wat investeringsmogelijkheden.