Nieuws

Beste alle klanten,

De oude en nieuwe fabriek nu terug allen van HOREXS komt werkend aan 2de Feb.Welcome-orde de capaciteit want mensen van het halfgeleider de verpakkende substraat fabrication.HOREXS altijd ons beste u doen steunen.

Aangezien het globale IC-substraat die zich zeer snel voorbij 2020,2021,2022, HOREXS ontwikkelen een tweede ic installatie van de substraatfabrikant in hubeiprovincie in 2020.Curently bouwde, gaf het Vuiststadium de volledige capaciteit voor klanten vrij. In eind 2023, zal HOREXS investeert 2stage-installatie in ons eigen industrieterrein houden.

Is het halfgeleider verpakkende substraat, het een kerndeel in halfgeleider verpakkingsprocédé, dat een hoogte - dichtheidsraad van fijne kring is die het elektrosignaal van de halfgeleider met de mainboard/PCB-raad verbindt. Het wordt gebruikt voor automobiel en diverse mobiele apparaten die hoge betrouwbaarheid vereisen.

Ten eerste, moeten wij laten het grootste voordeel kennen om met HOREXS samen te werken:

• De hulp drukt uw substraatkosten vergelijkt momenteel uw leveranciers, vooral basis op mSAPproces;
• De hulp verleent meer capaciteit het steunen;

De nabije toekomst, HOREXS-plan:

HOREXS- fabriek

Capaciteit: 50000SQM maandelijks (Waterscheiding 3 stadia)

• 1st- stadia: 【Vrijgegeven】

1. Proces: Tenting-RCC;
2. Technologie: Min.L/S 25/25um, 2-6L;
3. Capaciteit: 15000SQM/monthly;
4. R&D en productie: 8 laag;
5. Materiaal: BT (MGC/Hitachi/Doosan/AMC/SYTech enz.);

• tweede-stadia:

1. Eind 2023 zal inbouwen;
2. Vergroot hoofdzakelijk capaciteit;
3. 8 laagdraai in massaproduktie;
4. R&D 10 laag, de Invoer SAP;

• derde - stadia: (Op het Plan):

1. Proces: SAP-proces, steun L/S 10/10um;
2. ABF-materiaal;