Nieuws

De tikspaander leidde zijn naam uit de methode om over de spaander af weg te knippen om aan het substraat te verbinden of leadframe. In tegenstelling tot conventionele interconnectie door draad het plakken, soldeert het gebruik van de tikspaander of gouden builen. Daarom kunnen de I/O stootkussens overal de oppervlakte van de spaander en niet alleen op het randgebied worden verdeeld. De spaandergrootte kan zijn gekrompen en de kringsweg, geoptimaliseerd. Een ander voordeel van tikspaander is het ontbreken van het plakken van draad die signaalinductantie verminderen.
Een essentieel proces voor tikspaander verpakking is wafeltje het stoten. Wafeltje het stoten is een geavanceerde die verpakkingstechniek waar de ‚builen‘ of ‚ballen‘ van soldeersel worden de gemaakt op de wafeltjes alvorens wordt gedobbeld in individuele spaanders worden gevormd. HOREXS heeft beduidend in het onderzoek en de ontwikkeling het en nog niet einde geïnvesteerd.

De technologie van de tikspaander bereikt populariteit toe te schrijven aan

Kortere assemblagecyclusduur
Al het plakken voor de pakketten van de tikspaander wordt voltooid in één proces.
Hogere signaaldichtheid & kleinere matrijzengrootte
De het stootkussenlay-out van de gebiedsserie verhoogt I/O dichtheid. Ook, gebaseerd op hetzelfde aantal van I/Os, kan de grootte van de matrijs beduidend zijn gekrompen.
Goede elektroprestaties
De kortere weg tussen matrijs en substraat verbetert de elektroprestaties.
Directe thermische dissipatieweg
Externe heatsink kan direct aan de spaander worden toegevoegd om de hitte te verwijderen.
Lager verpakkingsprofiel
De afwezigheid van draad en het vormen staat de pakketten van de tikspaander toe om lagere profielen te kenmerken.

FCBGA

FCCSP

De vervaardiging van MSAP /SAP

HOREXS investeerde miljard op de tweede ic fabriek van het pakketsubstraat aangezien in 2020, na gebeëindigde vervaardiging de capaciteit aan 1million SQM maandelijks, zoals Flipchip-pakketsubstraat, Modulesubstraat, het substraat van de Geheugenkaart, MEMS-substraat, MicroLED-substraat, het substraat van het Slokjepakket en meer zal bereiken.