Nieuws

HOREXS is één van beroemde IC-manfuacturer van substraatpcb in CHINA, bijna van PCB gebruiken voor IC/Storage IC-pakket/testen zo, IC-assemblage, zoals MEMS, EMMC, MCP, Ddr, SSD, CMOS. Welke de professionele 0.10.4mm gebeëindigde FR4-vervaardiging van PCB was!

De verpakking is een essentieel onderdeel van halfgeleider productie en ontwerp. Het beïnvloedt macht, prestaties, en kosten op een macroniveau, en de basisfunctionaliteit van alle spaanders op een micro- niveau.

Het pakket is de container die de halfgeleidermatrijs houdt. De verpakking kan door een afzonderlijke verkoper, OSAT worden gedaan, hoewel de gieterijen hun verpakkingsinspanningen uitbreiden. Het pakket beschermt de matrijs, sluit de spaander aan een raad of andere spaanders aan, en kan hitte verdrijven.

Vele types van pakketten in gebruik vandaag, en meer zijn of in onderzoek bij universiteiten of klaar voor productie — alles van complexe gestapelde matrijs met door-silicium via ventilator-outs-waait en complexe systemen op spaander. De pakketten komen in verschillende materialen, kunnen standaard zijn of douane, en zij kunnen het actieve of passieve koelen hebben.

De pakketten werden beschouwd als een vrij onkritisch deel van het halfgeleiderontwerp. Zij zijn nu essentieel op elk niveau, en er is een ras tussen gieterijen en OSATs om een groter aandeel van deze markt te grijpen aangezien de ingewikkeldheid en de rentabiliteit stijgen.

Fig. 1: Zeer belangrijke tendensen in verpakkingsbron: KLA

Fig. 2: Chronologie van verschillende verpakkingstechnologieën. Bron: Ritme

Fig. 3: Een kleine steekproef van verschillende verpakkingsopties. Bron: Ritme (het artikel was neemt uit Internet)