Nieuws

De recente keten van de spaanderindustrie om autonome die controle naar de ongekende hoogte te houden, is wegens de de spaanderindustrie van China wordt verwezen een groot aantal de technologie van de de greepkern van backboneondernemingen, zoals het stroomopwaartse ontwerp van huaweihaisi, smic middenspaander productie, stroomafwaarts ingekapseld lang telegram te voorschijn gekomen, verschuiven de wetenschap en de technologie tijdens de internationale halfgeleiderindustrie constant naar het vasteland, IC-zal de raad uit het proces voordeel halen, vandaag bespreken wij het potentieel bij de sleutelindustrie.

I. wat IC-raad is

IC-de dragerraad is een technologie met de ononderbroken vooruitgang van halfgeleider verpakkende technologie die wordt ontwikkeld. In de medio-jaren '90, kwam een nieuw type van IC-high-density verpakking vertegenwoordigd door bal-poort serie te verpakken en te verpakken van de spaandergrootte tot stand, en IC-de dragerraad kwam te voorschijn als nieuwe verpakkende drager.

IC-de raad wordt ontwikkeld op basis van HDI-raad. Als high-end raad van PCB, heeft het de kenmerken van hoogte - dichtheid, hoge precisie, miniaturisatie en thinness.

IC-de raad wordt ook genoemd pakketgrondplaat. Op het gebied van high-order verpakking, IC-heeft de raad het traditionele loodkader vervangen en een onontbeerlijk deel van spaander verpakking geworden. Het niet alleen biedt steun, hittedissipatie en bescherming voor de spaander, maar ook verstrekt elektronische verbinding die tussen de spaander en PCB-motherboard, de rol van „het verbinden speelt boven en beneden“. Kan zelfs ingebedde passieve, actieve apparaten zijn om bepaalde systeemfuncties te bereiken.

IC-de raad staat historische kansen te omhelzen op het punt

Ii. inleiding van IC-raadsproducten

IC-de raadsproducten zijn ruwweg verdeeld in vijf categorieën, met inbegrip van de raad van IC van de geheugenspaander, microelectromechanical raad van systeemic, rf-de raad van moduleic, de raad van IC van de bewerkerspaander en hoge snelheids de communicatie raad van IC, die hoofdzakelijk in mobiele intelligente terminals, de diensten/opslag worden gebruikt.

IC-de raad staat historische kansen te omhelzen op het punt

Volgens verschillende verpakkingstechnologie, IC-kan de raad in lood worden verdeeld dat de raad en de tik de raad van IC van IC plakt. Onder hen, GEBRUIKT het lood dat (WB) plakt dun metaaldraad, en het GEBRUIK verwarmt, druk en ultrasone energie om de metaaldraad dicht bij de spaander te maken opvullen en substraatstootkussen, om de elektrointerconnectie tussen de spaander en het substraat en de informatie-uitwisseling tussen de spaanders te realiseren. Het wordt wijd gebruikt in de verpakking van rf-modules, geheugenspaanders en mems apparaten.

Het verschillend van lood GEBRUIKT plakken, FC-inkapseling een lassenbal om de spaander aan het substraat aan te sluiten, d.w.z., een lassenbal wordt gevormd op het het lassenstootkussen van de spaander, en dan wordt de spaander weggeknipt op het overeenkomstige substraat om de combinatie van de spaander en het substraat te realiseren door de gesmolten lassenbal te verwarmen. Deze verpakkingstechnologie is wijd gebruikt in de verpakking van cpu, GPU, Chipset en andere producten.

Drie, IC-de analyse van de raadsindustrie

De capaciteitsuitbreiding van fab drijft de marktvraag van IC-raad. De belangrijkste taak van een wafeltjefabriek is siliciumwafeltjes in wafeltjes te etsen, d.w.z., de grondstoffen van spaanders. De vraag en de verkoop van wafeltjes bepalen direct het aantal spaanders dat kan worden veroorzaakt en, onrechtstreeks het lot van IC-platen bepalen.

Vanaf 2018 tot 2020, zullen onlangs gebouwde binnenlandse fabs direct de vraag naar IC-raad opvoeren, en de belangrijke binnenlandse PCB-ondernemingen zullen zeker hun investering in IC-raad verhogen, zodat de raadsmarkt betere ontwikkeling in de concurrentie zal krijgen.

IC-de raad staat historische kansen te omhelzen op het punt

Momenteel, heeft de globale IC-raadsmarkt $8,311 miljard bereikt, en de overeenkomstige IC-raad voor opslagaccounts voor ongeveer 13% van de markt, d.w.z., de marktomvang is ongeveer $1,1 miljard.

IC-de raad staat historische kansen te omhelzen op het punt

Met de ontwikkeling van 5G-technologie en de ononderbroken praktijk van het concept Internet van dingen, zouden 5G en Internet van dingen moeten om de vierde cyclus van de verbetering van de siliciuminhoud in de wereld te leiden, te blijven de groei van de halfgeleiderindustrie drijven, en zo de groei van de vraag naar stroomopwaartse materialen zoals IC-dragerraad te drijven. Men schat dat de marktomvang van IC-de raadsindustrie in China zou moeten 41,235 miljard yuans tegen 2025 bereiken.