HOREXS-GROEP
| Plaats van herkomst: | China |
|---|---|
| Merknaam: | Horexs |
| Certificering: | UL |
| Modelnummer: | HRX |
| Min. bestelaantal: | 1 vierkante meter |
| Prijs: | US 120-150 per square meter |
| Verpakking Details: | aangepast karton |
| Levertijd: | 7-10 werkdagen |
| Betalingscondities: | Western Union, MoneyGram, T/T, L/C |
| Levering vermogen: | 30000 Vierkante Meters per Maand |
| Materiaal: | BT | Pakkettype: | BGA-pakket |
|---|---|---|---|
| Lijnbreedte/ruimte: | 25/25um | Technologie: | het tenting |
| lagen: | 4 laag | Gebeëindigde oppervlakte: | ENEPIG |
| Hoog licht: | Het Pakketsubstraat van HDI IC,Het Pakketsubstraat van MEMS IC,0.5oz het Substraat van koperflipchip |
||
Toepassing: Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;
Spec.of Substraatproductie:
Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)
Gebeëindigde dikte: 0.22mm;
Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Taconic Rogers, anderen;
Gebeëindigde oppervlakte: Hoofdzakelijk past het onderdompelingsgoud, steun zoals OSP/Immersion-zilver, tin, meer aan;
Koper: 0.5oz of pas aan;
Laag: 4 laag (pas aan);
Soldermask: Groen of pas aan (Merk: Soldermask: TAIYO-INKT)
Korte inleiding van Horexs-Fabrikant:
HOREXS-Hubei is behoort tot HOREXS-Groep, is één van het leiden en snelgroeiende Chinese IC-de substraatfabrikant. Welke in Huangshi-stad van Hubei-provincie China werd gevestigd. Fabriek-Hubei is de ruimte van de meer dan 60000 vierkante metersvloer, die meer dan 300 miljoen USD investeerde. IC-Substraatcapaciteit 600,000SQM/Year, Tenting&SAP-proces. HOREXS-Hubei is geëngageerd aan de ontwikkeling die van IC-substraat in China, één van de hoogste drie IC-substraatfabrikanten in China ernaar streven te worden, en een IC-raadsfabrikant van wereldklasse in de wereld ernaar streven te worden. Technologie zoals L/S 20/20un, 10/10um.BT+ABF-materialen. Steun: De Draad van het draadsubstraat plakken het plakkend (BGA) Substraat Ingebedde (het substraat van Memor y IC) MEMS/CMOS, Module (rf, Radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Opbouw (Begraven/Blind gat) Flipchip CSP; Anderen ultraic pakketsubstraat.
Wanneer u onderzoek ons stuurt, gelieve te zijn weten dat wij het volgende moeten krijgen:
1-substraat productie sepc. informatie;
2-Gerber dossiers (de de Substraatontwerper/ingenieur kan het van uw lay-outsoftware uitvoeren, ook ons boordossier verzenden)
3-hoeveelheid verzoek, met inbegrip van steekproef;
4-Multilayer ook te verstrekken de substraten, gelieve ons de informatie van de laagopeenstapeling;
Tot slot als u zeer grote klanten bent, tevreden ook ken de details van uw vraag, kan Horexs ook uw het technische steunen steunen als u nodig hebt! De opdracht van HOREXS is dat hulp u sparen kosten met hoog zelfde - kwaliteitswaarborg!
Wil Betere prijs, Betere kwaliteitssubstraat? Contacteer nu Horexs!
Het verschepen het steunen:
DHL/UPS/Fedex;
Door de lucht;
Pas uitdrukkelijk (DHL/UPS/Fedex) aan