De productie van het het Pakketsubstraat van Hitachibt IC het steunen

Toepassing: De elektronika van het borrelgeheugen, BR-kaart, geheugenkaart, al soort memor ycard, MicroSD, MicroTF-kaart, Flash-geheugenkaart, Ddr, Semi Pakket, Halfgeleiders, Halfgeleider, IC-pakket, IC-substraat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-assemblage, substrage van Opslagic; Geheugenkaart, MicroSD-kaart, MicroTF-kaart, Geheugenkaart; Halfgeleider, IC-pakket, IC-assemblage, Semi verpakking, IC-substraat, wearable elektronika, Nand/Flashgeheugenspackage;

Spec.of Substraatproductie:

Mini.Line ruimte/breedte: 1mil (25um)

Gebeëindigde dikte: 0.29mm;

Materieel merk: Merk hoofdzakelijk: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Taconic Rogers, anderen;

Gebeëindigde oppervlakte: Hoofdzakelijk past het onderdompelingsgoud, steun zoals OSP/Immersion-zilver, tin, meer aan;

Koper: 0.5oz of pas aan;

Laag: 4 laag (pas aan);

Soldermask: Groen of pas aan (Merk: Soldermask: TAIYO-INKT)

Korte inleiding van Horexs-Fabrikant:

HOREXS-Hubei is behoort tot HOREXS-Groep, is één van het leiden en snelgroeiende Chinese IC-de substraatfabrikant. Welke in Huangshi-stad van Hubei-provincie China werd gevestigd. Fabriek-Hubei is de ruimte van de meer dan 60000 vierkante metersvloer, die meer dan 300 miljoen USD investeerde. IC-Substraatcapaciteit 600,000SQM/Year, Tenting&SAP-proces. HOREXS-Hubei is geëngageerd aan de ontwikkeling die van IC-substraat in China, één van de hoogste drie IC-substraatfabrikanten in China ernaar streven te worden, en een IC-raadsfabrikant van wereldklasse in de wereld ernaar streven te worden. Technologie zoals L/S 20/20un, 10/10um.BT+ABF-materialen. Steun: De Draad van het draadsubstraat plakken het plakkend (BGA) Substraat Ingebedde (het substraat van Memor y IC) MEMS/CMOS, Module (rf, Radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Opbouw (Begraven/Blind gat) Flipchip CSP; Anderen ultraic pakketsubstraat.

Wanneer u onderzoek ons stuurt, gelieve te zijn weten dat wij het volgende moeten krijgen:

1-substraat productie sepc. informatie;

2-Gerber dossiers (de de Substraatontwerper/ingenieur kan het van uw lay-outsoftware uitvoeren, ook ons boordossier verzenden)

3-hoeveelheid verzoek, met inbegrip van steekproef;

4-Multilayer ook te verstrekken de substraten, gelieve ons de informatie van de laagopeenstapeling;

Tot slot als u zeer grote klanten bent, tevreden ook ken de details van uw vraag, kan Horexs ook uw het technische steunen steunen als u nodig hebt! De opdracht van HOREXS is dat hulp u sparen kosten met hoog zelfde - kwaliteitswaarborg!

Betere prijs, wil Betere kwaliteitssubstraat? Contacteer nu Horexs!

Toepassing van IC-Pakketsubstraat

• betaalpas
• IC-kaart
• Simkaart
• De elektronika van het borrelgeheugen
• BR-kaart
• geheugenkaart, al soort geheugenkaart