Bericht versturen
CHINA BGA-Substraat fabrikant

HOREXS-GROEP

Dutch
Verzoek om een Citaat

Nieuws

china laatste nieuws over SMIC verkrijgt toestemming uit de Verenigde Staten om levering van 14nm-spaanders te hervatten; TSMC zal 3nm-met spaanders beginnen; HOREXS vergroten IC-substraatcapaciteit

SMIC verkrijgt toestemming uit de Verenigde Staten om levering van 14nm-spaanders te hervatten; TSMC zal 3nm-met spaanders beginnen; HOREXS vergroten IC-substraatcapaciteit

March 11, 2021

[SMIC verkrijgt de vergunning van de V.S.: 14nm de spaanders hervatten levering] vorig jaar, werd SMIC geblokkeerd, en de aankoop van de halfgeleidermateriaal en technologie van de V.S. was beperkt. Onlangs, heeft SMIC een vergunning van de V.S. ontvangen, en 14nm en de 28nnm verwante processen en ...
china laatste nieuws over Flip Chip Packaging-substraat HOREXS

Flip Chip Packaging-substraat HOREXS

March 10, 2021

De tikspaander leidde zijn naam uit de methode om over de spaander af weg te knippen om aan het substraat te verbinden of leadframe. In tegenstelling tot conventionele interconnectie door draad het plakken, soldeert het gebruik van de tikspaander of gouden builen. Daarom kunnen de I/O stootkussens ...
china laatste nieuws over Het substraat van het slokjepakket

Het substraat van het slokjepakket

March 10, 2021

Systeem-in-pakket (Slokje) De aandrijving naar halfgeleiderminiaturisatie en integratie snel laat de macht en het potentieel van systeem-in-Pakket (Slokje), een pakket of een module los die een functioneel elektronisch systeem of een subsysteem bevatten dat door IC-assemblagetechnologieën ge...
china laatste nieuws over De vervaardiging HOREXS van het verpakkingssubstraat

De vervaardiging HOREXS van het verpakkingssubstraat

March 10, 2021

Verpakkend Substraat De ontwikkelingen in de IC-industrie hebben de snelle groei van de gegevensverwerking, communicatie en elektronikamarkt van de consument in het laatste decennium teweeggebracht. Onlangs, heeft de delocaliseringstendens in de diensten gebloeid van het halfgeleiderachterste deel ...
china laatste nieuws over De markt van het BORRELsubstraat neemt nu een hoge vlucht

De markt van het BORRELsubstraat neemt nu een hoge vlucht

March 11, 2021

Onlangs, wegens de strakke productiecapaciteit van Samsung, Hynix, en Micron, is de BORRELmarkt in korte levering en de BORRELmarkt is de eerste om de stijgende cyclus in te gaan. Nochtans, wegens het grote aantal leveranciers, is de marktconcurrentie voor NAND Flash intenser dan dat van BORREL. ...
china laatste nieuws over De mini-Geleide markt is klaar op te stijgen, en de totale investering in industriële kettingsprojecten overschrijdt 85 miljard yuans

De mini-Geleide markt is klaar op te stijgen, en de totale investering in industriële kettingsprojecten overschrijdt 85 miljard yuans

January 25, 2021

De jongste jaren, onder superposition van factoren zoals lager dan de verwachte LEIDENE toepassingsvraag en de snelle versie van nieuwe capaciteit, hebben de meeste LEIDENE de industrieketen bedrijven slecht gepresteerd. Tegenwoordig, onder de ononderbroken plaatsing van eindfabrikanten, versnelt de ...
china laatste nieuws over Samsung ontwikkelt 12 laagtsv pakket

Samsung ontwikkelt 12 laagtsv pakket

August 12, 2020

De technologie maakt het stapelen van 12 BORRELSspaanders gebruikend het mogelijk meer dan 60.000 TSV-gaten, terwijl het handhaven van dezelfde dikte zoals huidige 8 lagenpakketten. De dikte van het pakket (720㎛) blijft hetzelfde als huidige 8 laag Hoge Bandbreedte geheugen-2 (HBM2) producten. Dit ...
china laatste nieuws over Sigfox systeem-in-pakket

Sigfox systeem-in-pakket

May 6, 2020

OP Halfgeleider is bijl-slokje-SFEU een programmeerbaar rf-zendontvanger systeem-in-pakket (Slokje) integrerend een geavanceerde rf-systeem-op-spaander (Soc) met al omringende stuklijst (met inbegrip van een TCXO). Het apparaat verstrekt een hoogst geïntegreerde Sigfox-oplossing voor zowel ...
china laatste nieuws over Waarom het Systeem in Pakkettechnologie Systeem op Chip Technology moet vervangen

Waarom het Systeem in Pakkettechnologie Systeem op Chip Technology moet vervangen

February 5, 2020

Het systeem op een spaander technologie (van Soc) heeft ons een lange weg, die voor volledige elektronische systemen die in één enkele microchip toestaan moeten worden geïntegreerd, en Soc-de technologie heeft lang de stuwende kracht achter kleinere en kleinere elektronische systemen met hogere en ...
china laatste nieuws over Soc versus SLOKJE

Soc versus SLOKJE

February 15, 2012

Systeem-in-pakket of systeem-op-spaander? Zelfs in ontwerpen met strenge ruimtebeperkingen, is het juiste niveau van integratie nooit een gemakkelijk besluit. De slokjetechnologie toont een nieuw niveau van rijpheid, niets zoals de slechte oude dagen van op bestelling gemaakte multichipmodules op ...
Contactgegevens
CHINA Goed Kwaliteit BGA-Substraat Leverancier. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.